杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司
杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司成立于2020年10月；公司致力于先進(jìn)通信技術(shù)研發(fā)，聚焦新世代 IoT 物聯(lián)網(wǎng)之有線/無線通信 IC 設(shè)計，藉由緊密的客戶服務(wù)，提供具市場競爭力之解決方案。
濎通科技研發(fā)團(tuán)隊專注研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)之有線/無線通信技術(shù)；主要產(chǎn)品為電力線通訊 (PLC)、無線通訊 (RF)、雙模通訊單芯片 (Dual Mode SoC)；成功研發(fā)量產(chǎn)符合世界標(biāo)準(zhǔn)通過認(rèn)證之 G3-PLC 與 Wi-SUN 芯片。 研發(fā)團(tuán)隊具有豐富的通信 IC 設(shè)計經(jīng)驗及類比技術(shù)能力，整合大電流電力線驅(qū)動器，具備有線/無線網(wǎng)格 (Mesh) 混合組網(wǎng)功能，同時擁有國內(nèi)外關(guān)鍵技術(shù)與專利，并積極參與各項新規(guī)格與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定。
本公司產(chǎn)品可應(yīng)用于電力物聯(lián)網(wǎng)、可再生能源、智慧城市與智慧家庭等市場，包含智慧電網(wǎng)、四表集抄、工業(yè)節(jié)能、光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、智能充電、智能樓宇、智能家電等領(lǐng)域；聚焦於先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)通信芯片開發(fā)，提供客戶最具競爭力之解決方案。
主要商品
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)通信芯片設(shè)計、智慧電力物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案、智慧電網(wǎng)、智慧電表、智慧建筑工業(yè)應(yīng)用、智慧家電、再生能源
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